本报讯（记者孟祥林 通讯员吴蝶 朱焱麟）6月初，《中国冶金报》记者从鞍钢集团攀钢获悉，攀钢研究院近日在先进导热材料领域取得重大技术突破，成功制备出具有高导热、低热阻、强稳定性的新型液态金属热界面材料。这一创新成果不仅标志着攀钢在该领域的科研实力迈上新台阶，还为我国高端热管理技术发展注入新动能。
据悉，液态金属热界面材料是一种低熔点的金属合金，主要用于高散热需求场景，如CPU（中央处理器）/GPU（图形处理器）等电子散热、航空航天热控系统、LED照明、工业余热回收等。该材料在日常生活中也有不少应用场景，如高端游戏笔记本电脑的处理器散热、折叠屏手机铰链部件、5G基站芯片、汽车门锁扣等，近年来成为热管理领域备受瞩目的“明星材料”。该材料具备极强的导热能力和优异的界面贴合性，能显著降低芯片与散热器之间的热阻。在手机芯片、电动汽车电池包、高算力服务器等“发热大户”中，液态金属材料正成为高性能散热解决方案的重要选择。
攀钢研究院此次开发的新型液态金属热界面材料，导热系数最高可达100瓦/米·开尔文，界面热阻低至2平方毫米·开尔文/瓦，性能远超传统硅脂和相变材料。该材料特别适用于高功率密度电子器件和储能设备等场景下的热管理需求，能为这些领域提供更高效、更可靠的解决方案。
易氧化、易渗漏一直是制约该材料研发应用的难题。攀钢研究团队围绕封装结构、界面润湿性及装配可靠性开展系统攻关，通过提出“镂空支架+密封层”等创新方案，成功构建了具备实用性的材料体系，并初步形成供货能力。目前，该材料已进入多家重点用户的实际验证环节，未来有望实现更大范围的规模化应用。
《中国冶金报》（2025年06月12日 01版一版）
