上海宝冶承建的上海精测半导体技术研发大楼开工
2019-11-04 10:01:00
10月30日下午，由上海宝冶总承包的上海精测半导体技术有限公司研发大楼建设项目顺利开工。
该项目为上海市2019年重点工程，位于青浦区赵巷镇沪青平公路南侧、嘉松中路西侧市西软件园内。建设场地跨密泾河，分为F1-01、F1-05两个地块，规划用地面积36787平方米，总建筑面积125021平方米，其中地下部分43334平方米。项目共包括1#~5#五幢单体建筑及配套设施，包含一幢2层洁净厂房、两幢11层研发办公大楼、两幢13层研发办公大楼及河下连廊等。
项目部将继续以“超越自我，敢为人先”的企业精神，超前策划、精细安排，充分发扬“一天也不耽误，一天也不懈怠”朴实厚重的中冶精神，以高技术高质量为引领，为业主交付一份满意的答卷。
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